封装基板

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解译

封装基板的词语属性

拼音fēng zhuāng jī bǎn
拼音字母feng zhuang ji ban
拼音首字母fzjb

封装基板的百科含义

封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

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