封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
本站部份资料来自网络或由网友提供,如有问题请速与我们联系,我们将立即处理!
版权所有©四级英语单词 网站地图 陇ICP备2023000160号-4
免责声明:本站非营利性站点,以方便网友为主,仅供学习。